隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，封裝的小型化和組裝的高密度化以及各種新型器件的不斷涌現(xiàn),對(duì)裝質(zhì)量的要求也越來(lái)越高，于是對(duì)檢查的方法和技術(shù)提出了更高的要求。為滿(mǎn)足這一要求,新的檢測(cè)技術(shù)不斷出現(xiàn),自動(dòng)X-Ray檢測(cè)技術(shù)是這其中的典型代表。它不僅可對(duì)不可見(jiàn)焊點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)(如球柵陣列器件BGA等),還可對(duì)檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行定性、定量分析,以便及早發(fā)現(xiàn)故障。

 目前,主要針對(duì)電子組裝過(guò)程采用的測(cè)試方式有以下幾種:

(l)人工目檢。

(2)飛針測(cè)試。

(3)ICT(In-circuit tester)針床測(cè)試。

(4)自動(dòng)光學(xué)檢查AOI (Automatic Opitical Inspection)

根據(jù)對(duì)各種檢測(cè)技術(shù)和設(shè)備的了解，AXI自動(dòng)檢測(cè)技術(shù)與上述幾種檢測(cè)技術(shù)相比具有更多的優(yōu)點(diǎn)。它可使我們的檢測(cè)系統(tǒng)得到較高的提升，為我們提高“一次通過(guò)率”和爭(zhēng)取“零缺陷”的目標(biāo),提供一種有效檢測(cè)手段。

AXI檢測(cè)原理

AXI是近幾年才興起的一種新型測(cè)試技術(shù)。當(dāng)組裝好的線(xiàn)路板(PCBA)沿導(dǎo)軌進(jìn)人機(jī)器內(nèi)部后,位于線(xiàn)路板上方有一X-Ray發(fā)射管,其發(fā)射的x射線(xiàn)穿過(guò)線(xiàn)路板.后被置于下方的探測(cè)器(一般為攝像機(jī))接受,由于焊點(diǎn)中含有可以大量吸收x射線(xiàn)的鉛,因此與穿過(guò)玻璃纖維、銅、硅等其它材料的x射線(xiàn)相比,照射在焊點(diǎn)上的x射線(xiàn)被大量吸收,而呈黑點(diǎn)產(chǎn)生良好圖像(如圖2所示),使得對(duì)焊點(diǎn)的分析變得相當(dāng)直觀(guān),故簡(jiǎn)單的圖像分析算法便可自動(dòng)且可靠地檢驗(yàn)焊點(diǎn)缺陷。

AXI檢測(cè)的特點(diǎn)

對(duì)工藝缺陷的覆蓋率高達(dá)97%?？蓹z查的缺陷包括:虛焊、橋連、立碑、焊料不足、氣孔、器件漏裝等等。尤其是X-Ray對(duì)BGA、CSP等焊點(diǎn)隱藏器件也可檢查。

AXI檢測(cè)設(shè)備

AXI工檢測(cè)設(shè)備有了較快的發(fā)展,已從過(guò)去的2D檢測(cè)發(fā)展到3D檢測(cè),具有SPC統(tǒng)計(jì)控制功能,能夠與裝配設(shè)備相連,實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)監(jiān)控裝配質(zhì)量。目前的3D檢測(cè)設(shè)備按分層功能區(qū)分有兩大類(lèi):(1)不帶分層功能；(2)具有分層功能。

X-Ray檢測(cè)技術(shù)為SMT生產(chǎn)檢測(cè)手段帶來(lái)了新的變革,可以說(shuō)它是目前那些渴望進(jìn)一步提高生產(chǎn)工藝水平,提高生產(chǎn)質(zhì)量,并將及時(shí)發(fā)現(xiàn)裝聯(lián)故障作為解決突破口的生產(chǎn)廠(chǎng)家的最佳選擇。隨著SMT器件的發(fā)展趨勢(shì),其他裝配故障檢測(cè)手段由于其局限性而寸步難行,X-Ray自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備將成為SMT生產(chǎn)設(shè)備的新焦點(diǎn)并在SMT生產(chǎn)領(lǐng)域中發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用。

眾曉專(zhuān)業(yè)提供x-ray設(shè)備與技術(shù)服務(wù)，公司擁有專(zhuān)業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，可提供來(lái)料檢測(cè)、上門(mén)調(diào)試等服務(wù)，需要請(qǐng)聯(lián)系江生13650100102