BGA封裝器件的缺陷的檢測問題有兩類:

（1）BGA封裝器件本身的檢測。在BGA封裝器件的生產(chǎn)過程中，可能會造成焊球丟失、焊球過小或過大、焊球橋連以及焊球缺損等。對BGA封裝器件進(jìn)行檢查，主要是檢查焊球是否丟失或變形。

（2）BGA封裝器件組裝焊點(diǎn)的檢查。主要檢查焊點(diǎn)是否存在橋接、開路、釬料不足、缺球、氣孔、移位等。

（3）BGA焊球本身在焊接之前就可能帶有孔洞或氣孔，是由于BGA焊球生產(chǎn)工藝造成的,PCB再流焊x-ray檢測設(shè)備是，溫度曲線設(shè)計(jì)不合理則是形成空洞的重要原因。x-ray缺陷檢測技術(shù)也可以方便直接的檢測出該缺陷

自動(dòng)x-ray檢查是近幾年才興起的一種新型測試技術(shù)。當(dāng)組裝好的線路板沿導(dǎo)軌進(jìn)入機(jī)器內(nèi)部后，位于線路板上方有一X-Ray發(fā)射管，其發(fā)射的X射線穿過線路板后被置于下的探測器(一般為攝象機(jī))接受，由于焊點(diǎn)中含有可以大量吸收射線的鉛，因此與穿過玻璃纖維、銅、硅等其它材料的射線相比，照射在焊點(diǎn)上的射線被大量吸收，而呈黑點(diǎn)產(chǎn)生良好圖像，使得對焊x-ray檢測設(shè)備點(diǎn)的分析變得相當(dāng)直觀，故簡單的圖像分析算法便可自動(dòng)且可靠地檢驗(yàn)焊點(diǎn)缺陷。

X光與自然光沒有本質(zhì)上的區(qū)別。這兩種光都是電磁波，但是X射線量子的能量遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于可見光。與物質(zhì)有復(fù)雜的物理化學(xué)相互作用，能穿透可見光無法穿透的物體。

X射線成像的基本原理是由X射線的性質(zhì)和密度、厚度的差別所決定的。現(xiàn)有的X射線探測設(shè)備均能實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)成像，大大提高了檢測效率。

X射線檢測技術(shù)可以分為質(zhì)量檢測、厚度測量、物品檢驗(yàn)、動(dòng)態(tài)研究四大類應(yīng)用。品x-ray檢測設(shè)備質(zhì)檢驗(yàn)在鑄造、焊接過程缺陷檢測、工業(yè)、鋰電池、電子半導(dǎo)體等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。測厚儀可用于在線、實(shí)時(shí)、非接觸厚度測量。貨物檢驗(yàn)可用于機(jī)場、車站、海關(guān)查驗(yàn)、結(jié)構(gòu)尺寸確定。動(dòng)態(tài)學(xué)可以用來研究彈道、爆炸、核技術(shù)和鑄造技術(shù)等動(dòng)態(tài)過程。

X-ray檢測可以檢測哪些產(chǎn)品呢？SMT，金屬鑄件零部件，半導(dǎo)體芯片等。對于電子元器件，X-ray可以對IC芯片，PCB印刷電路板，PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn)，鋰電池，IGBT半導(dǎo)體，LED/LCD類進(jìn)行檢測。

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